本機適用於上膠貼合後加壓，增加貼合密度。

使用氣壓缸加壓，下壓力量可調整， 材料厚薄度可調整。

備有變頻控制器，可依使用狀況需求增減速度。

設置熱風段加速溶劑揮發 , PID溫度可調溫控。

雙座加壓滾輪 , 烘乾後2次加壓增加貼合強度。